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X射線熒光測厚儀_ 天瑞儀器 全新下照式設(shè)計(jì)、性價(jià)比高、適用性強(qiáng)，輕松快速解決各種平面件、異形件及電鍍液的檢測，且能自動判定測試結(jié)果。

X 射線鍍層測厚儀 全新下照式設(shè)計(jì)、性價(jià)比高、適用性強(qiáng)，輕松快速解決各種平面件、異形件及電鍍液的檢測，且能自動判定測試結(jié)果。

PCB電路板鍍金層厚度檢測儀 下照式微聚焦多準(zhǔn)型，搭載*EFP算法軟件和微光聚集技術(shù)，配合切換準(zhǔn)直器在檢測各微小及凹凸面樣品時(shí)檢出限更低，儀器壽命更長，性能更穩(wěn)定。X射線鍍層測厚儀,廠家直銷

PCB電路板鍍金厚度檢測儀 高性價(jià)比上照式光譜測厚儀，對各類鍍層厚度分析的同時(shí)可對電鍍液進(jìn)行分析，適用于各種超大件、異形凹槽件、密集型多點(diǎn)測試或自動逐個(gè)檢測大量的小部件。X射線鍍層測厚儀

XTU-4C專業(yè)性能型膜厚儀 下照式微聚焦多準(zhǔn)型，搭載*EFP算法軟件和微光聚集技術(shù)，配合切換準(zhǔn)直器在檢測各微小及凹凸面樣品時(shí)檢出限更低，儀器壽命更長，性能更穩(wěn)定。無損電鍍層厚度檢測儀

PCB電路板鍍金厚度檢測儀 高性價(jià)比上照式光譜測厚儀，對各類鍍層厚度分析的同時(shí)可對電鍍液進(jìn)行分析，適用于各種超大件、異形凹槽件、密集型多點(diǎn)測試或自動逐個(gè)檢測大量的小部件。電鍍產(chǎn)品質(zhì)量檢驗(yàn)儀